74LVT16244BEV/G,55
![](/img-new/pdf.png)
74LVT16244BEV/G,55 datasheet
-
Маркировка74LVT16244BEV/G,55
-
ПроизводительNXP Semiconductors
-
ОписаниеNXP Semiconductors 74LVT16244BEV/G,55 Current - Output High, Low: 32mA, 64mA Logic Type: Buffer/Line Driver, Non-Inverting Mounting Type: Surface Mount Number Of Bits Per Element: 4 Number Of Elements: 4 Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Package / Case: 56-VFBGA Series: 74LVT Voltage - Supply: 2.7 V ~ 3.6 V Mfr Package Description: 4.50 X 7 MM, 0.650 MM PITCH, PLASTIC, MO-225, SOT702-1, VFBGA-56 Lead Free: Yes EU RoHS Compliant: Yes China RoHS Compliant: Yes Technology: BICMOS Package Shape: RECTANGULAR Package Style: GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Surface Mount: Yes Terminal Form: BALL Terminal Pitch: 0.6500 mm Terminal Finish: NOT SPECIFIED Terminal Position: BOTTOM Number of Functions: 4 Number of Terminals: 56 Package Body Material: PLASTIC/EPOXY Temperature Grade: INDUSTRIAL Output Characteristics: 3-ST Operating Temperature-Max: 85 Cel Operating Temperature-Min: -40 Cel Supply Voltage-Max (Vsup): 3.6 V Supply Voltage-Min (Vsup): 2.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup): 3.3 V Logic IC Type: DRIVER Number of Bits: 4 Number of Ports: 2 Output Polarity: TRUE Propagation Delay (tpd): 4 ns Other Names: 74LVT16244BEV/G, 935281132557
-
Количество страниц17 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024